| 图片 | 类型 | 型号 | 封装尺寸 | 频率 | 电压/负载 | 频差 | 工作温度 | 样品申请 | |
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石英晶振的生产流程是什么？ | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif |  |
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石英晶体谐振器及加工工艺 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | |
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晶振生产流程：选材至成品18道工艺全揭秘 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | |
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陶瓷封装基板在第3代半导体功率器件封装中的应用 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | |
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石英晶体振荡器是什么？具体介绍 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | |
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